[新聞] 為何選擇三星電子代工?台積電代工跌破50 at Stock

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2.原文內容:

為何選擇三星電子代工?台積電代工跌破50%

根據市場研究公司TrendForce最近報導,台積電佔全球代工市場的49.2%,其次是三星電
子(18%),GlobalFoundries(8.7%),UMC(7.5%)和中芯國際(5.1%)。由於,
受到中美貿易戰及全球經濟持續衰退影響,2019年第二季,代工市場規模已從一年前縮減
約8%至154億美元,今年(2019)將出現近10年市場首次呈現負成長態勢,預估今年的增長
率估計為負3%。

從代工市場來看,三星電子成長快速,從去年(2018)不到10%市佔,飆升至18%,且市場預
估將在今年2019下半年再擴大,接連拿下新訂單:

‧三星電子在極紫外(EUV)7奈米製程量產後,拿到了高通和Nvidia的訂單。

‧三星與IBM於2018年12月宣佈,兩家公司之間為期15年的戰略技術研發合作夥伴關係,三
星將為IBM 開發Power Systems、IBM Z和LinuxONE、高性能計算(HPC)系統和雲計算產品
製造,採7奈米製程微處理器。其實,原先IBM於2015年曾將晶片開發團隊賣給
GLOBALFOUNDRIES,可是後來於2018年8月GLOBALFOUNDRIES選擇退出7奈米開發計畫。因而
,最後IBM宣布與三星簽訂15年合作計畫。

‧英特爾去年一直受到中央處理器(CPU)的供應短缺問題所苦。最近選擇三星電子作為其
CPU代工,而不是台灣的台積電,這似乎是一個戰略決定,因美國川普政府正在對華為的
科技制裁而影響。

為何選擇三星電子代工?

三星晶圓代工業務陸續獲得了大量客戶的支持,預計其業績將在明年前迅速提升。特別是
,與英特爾達成的最新協議將有助於擴大該公司的代工銷售額。

原因一:三星低價策略,報價約為台積電的60%。業內人士稱,三星近期在市場上取得的
成功歸功於其低價策略。三星電子訂下目標是在2030年拿下全球代工第一名。如此看來,
目前三星電子專注於吸引客戶先搶市佔率而不是盈利能力。這也意味著全球晶圓代工業的
競爭將升溫。據報導,三星對英特爾的報價約為台積電的60%。三星說明使用全罩式掩膜
(full mask sets)的成本甚至低於台積電推出的多層罩式掩模服務(MLM:multi-layer
mask sets),以降低小批量生產的成本。掩模(Mask)是一種用於在晶片上繪製電路的薄
膜。

原因二:美國川普政府正加強對華為的科技制裁的影響,懼怕中美貿易戰延燒到企業身上
。例如,對華為禁令發出,台積電表示仍將繼續出貨給華為,而英特爾等科技大廠害怕反
華為大旗,會連環爆到自己身上而不利業務正常運作。

原因三:與競爭對手區隔代工者。例如:AMD決定由台積電代工生產7-nm CPU和GPU,因而
可能促使競爭對手英特爾考慮將其CPU代工給三星。原先英特爾幾乎壟斷了CPU市場,但由
於英特爾推遲CPU小型化,AMD趁勢找台積電代工來擴大其市佔率的預期越來越高。

原因四:三星的EUV 7nm製程進入量產。
三星電子最近似乎在拼命趕進度,陸續宣布7奈米EUV進入量產,接著宣布5奈米製程完成
開發。三星電子解釋說,與目前的10奈米製程相比,7奈米EUV製程可以減小晶片尺寸約
40%,提高功率效率約50%。至於5奈米,與目前的7奈米製程相比,5奈米工藝可以通過優
化電池設計將功率效率提高20%,性能提高10%,從而將邏輯面積減少25%。

三星電子代工業務是一石兩鳥策略,同時拉抬非記憶體(ASIC)業務、更拉高記憶體業務的
營收成長
由於南韓在全球5G網絡競爭中處於領先地位,因此該國必須確保掌握另一個關鍵的人工智
慧領域(AI) 及 非記憶晶片(Non-Memory),才能真正在5G時代獲利。雖然,南韓在全球記
憶體晶片市場居領先地位,2018年市占率高達63.7%,但南韓在非記憶體市場卻一直很薄
弱,僅取得5%市佔。隨著AI和5G的崛起,非記憶體被認為將扮演至關重要的角色。

因此,三星若要在下世代產品居領先,首先向各科技大廠學習經驗,利用代工機會來精進
新產品開發。然而,三星採代工與品牌並行,其實是易與客戶發生利益衝突的。只是,在
中美貿易戰之際,各科技大廠在相權之下取其輕罷了。

同時,解決英特爾的CPU供應問題極有可能幫助三星電子的記憶體業務部門。由於伺服器
CPU供應延遲導致亞馬遜和谷歌推遲對數據中心的投資,因此當英特爾獲得額外的14奈米
產能時,預計對PC記憶體晶片的需求將會增加。

另外市場須注意,一直以來,三星電子一直與英特爾在半導體銷售方面,處於競爭地位。
根據市場研究公司IC Insights表示,去年三星電子在半導體銷售額方面排名第一,達到
785億美元,其次是英特爾達69.9億美元。不過,由於記憶體市場低迷,三星電子預計今
年將以630億美元讓出寶座給英特爾的706.6億美元。

台積電考慮美國併購

我國台積電為延續7奈米製程領先優勢,已於2019年3月底按既定時程正式量產以支援極紫
外光(EUV)技術的7奈米加強版(7+)製程,而全程採用EUV技術的5奈米製程也於2019年4月
初開發完成將在2019年第2季進入風險試產,預計 2020 年量產。至於,3 奈米晶圓預計
 2020 年開工興建、隔年試產,並在 2022 至 2023 年間進入量產,台積電將持續成為全
球半導體業的領頭羊。

新加坡Globalfoundries(格羅方德,GF)自2018年8月宣布退出7nm製程研發及生產後,
轉而將晶圓代工委給台積電。後於2019年2月,GF宣布以2.36億美元的價格將新加坡的
Fab 3E 8吋晶圓廠賣給台積電旗下的世界先進公司。

最近,台積電2019.6.5召開股東會,董事長劉德音表示,台積電考慮在美國建新廠或收購
當地半導體廠,但還找不到具成本效益的方案,也無具體計畫,希望在美投資成本可降到
跟台灣一樣,他並多次強調,台積電主要投資在台灣,研發自主也在台灣。目前台積電在
美國有設廠,當地員工有1000多人。

台積電正試圖向蘋果公司提供下一代iPhone晶片來捍衛其市佔率。尤其,台積電5奈米製
程可能用於蘋果的A14應用處理器。還有,蘋果為擺脫受制於英特爾、高通及三星,正致
力自行設計數據機晶片,並指派1,200至2,000名工程師參與數據晶片開發計畫,該晶片設
計將由目前的合作夥伴台積電製造,預計2021年問世。

結語

隨著7奈米EUV晶片量產開出後,前段製程的戰場已經從7奈米發展到5奈米。其實,未來下
世代AI晶片的重大突破關鍵,並非是演算法而是硬體設計,也就是晶圓製程的再進化。隨
著5G、雲端、人工智慧(AI)、IoT等新應用,都可能驅動市場更多ASIC晶片需求。

然而,三星採代工與品牌並行,其實是易與客戶發生利益衝突的。只是,在中美貿易戰之
際,各科技大廠在相權之下取其輕罷了。未來,中美貿易戰將成為常態,台積電必須重新
評估全球布局,突圍三星搶單的困境。

3.心得/評論:

三星最近拿了不少單(高通和Nvidia)

現在又傳出英特爾也來找三星代工

看來三星代工市占要破20%不是問題

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